上海球盟会(中国)LG-50系列产品是采用真空溅射以及电沉积加厚陆续在卷状生产的一种极薄铜箔。主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。铜箔厚度、结构和尺寸可按客户要求定制。
1、上海球盟会(中国)给予1.5-5μm超薄电解铜箔常规产品
2、除常规产品外，可按照客户要求定制其他特殊产品
产品型号
产品应用
